自動化されたダウンロット方式により、チャンバー内部のチャックを清掃。
従来の無塵布による非効率で不完全な手動清掃を代替。
高温プロセスに対応し、半導体の主要4工程すべてで使用可能。
採用実績： AMAT, ASML, Nikon, Hitachi, Mattson。
米国 ITS (International Test Solutions) 社の代理店製品。
装置を停止させず、スイングアウトステージで直接チャックの清掃が可能。
装置上で発生するデフォーカス (Defocus) やホットスポット (Hotspot) 問題を解決。
従来のチャンバー開放による、手間と時間のかかる作業が不要。
4インチから12インチまでのサイズを提供可能。
優位性
メンテナンス時間の短縮： チャンバー開放によるチャック清掃時間を削減し、人件費の抑制と装置稼動率の向上を実現。
量産のスムーズな進行： 量産時におけるラン（Run）の流動性とスループットを向上。
幅広い産業応用： 異なる産業分野のニーズに合わせたアプリケーション開発を提供。
多様な仕様選定： 様々な粘度や厚さの規格を選択可能。プロセスや装置条件に合わせた最適化により、最大の効果を発揮。
従来の無塵布による非効率で不完全な手動清掃を代替。
高温プロセスに対応し、半導体の主要4工程すべてで使用可能。
採用実績： AMAT, ASML, Nikon, Hitachi, Mattson。
米国 ITS (International Test Solutions) 社の代理店製品。
装置を停止させず、スイングアウトステージで直接チャックの清掃が可能。
装置上で発生するデフォーカス (Defocus) やホットスポット (Hotspot) 問題を解決。
従来のチャンバー開放による、手間と時間のかかる作業が不要。
4インチから12インチまでのサイズを提供可能。
優位性
メンテナンス時間の短縮： チャンバー開放によるチャック清掃時間を削減し、人件費の抑制と装置稼動率の向上を実現。
量産のスムーズな進行： 量産時におけるラン（Run）の流動性とスループットを向上。
幅広い産業応用： 異なる産業分野のニーズに合わせたアプリケーション開発を提供。
多様な仕様選定： 様々な粘度や厚さの規格を選択可能。プロセスや装置条件に合わせた最適化により、最大の効果を発揮。